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关於日月光投控

异质整合推动数位化未来

异质整合推动数位化未来

日月光投資控股股份有限公司(日月光投控) 結合了日月光半導體製造股份有限公司(日月光)、() 和環旭電子股份有限公司(環電) 的優勢和專業知識,攜手開創全新格局。藉由整合日月光投控及其旗下各事業體之資源,可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術创新,以最有效的方式降低營運風險,提升競爭力,確保產業鏈的持續發展。

日月光投控憑藉規模和大膽创新,致力於異質整合 (HI),推動數位時代的發展動能。 在5G時代,ASEH在系統整合方面的領先地位為小型化、高效能、複雜整合和卓越品質提供了具有競爭力的解決方案。

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异质整合推动数位化未来

日月光投資控股股份有限公司(日月光投控) 結合了日月光半導體製造股份有限公司(日月光)、() 和環旭電子股份有限公司(環電) 的優勢和專業知識,攜手開創全新格局。藉由整合日月光投控及其旗下各事業體之資源,可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術创新,以最有效的方式降低營運風險,提升競爭力,確保產業鏈的持續發展。

日月光投控憑藉規模和大膽创新,致力於異質整合 (HI),推動數位時代的發展動能。 在5G時代,日月光投控在系統整合方面的領先地位為小型化、高效能、複雜整合和卓越品質提供了具有競爭力的解決方案。

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价值创造模式

為實現我們的理念與願景,並持續領導產業创新動能,日月光投控透過整合管理團隊以及各營運單位對永续經營與价值创造模式的指標,結合產業長期發展趨勢,統整出日月光投控的价值创造模式,以三大策略-「整合」、「扩大」與「创新」勾勒出日月光投控如何面對未來挑戰,並作為公司永续發展策略對焦整合的重要基礎。

整合

整合产业链与内外部资源

扩大

扩大產業規模,提升影響力

创新

創造價值差異化,深耕技術與创新

价值创造模式

為實現我們的理念與願景,並持續領導產業创新動能,日月光投控透過整合管理團隊以及各營運單位對永续經營與价值创造模式的指標,結合產業長期發展趨勢,統整出日月光投控的价值创造模式,以三大策略-「整合」、「扩大」與「创新」勾勒出日月光投控如何面對未來挑戰,並作為公司永续發展策略對焦整合的重要基礎。

整合

整合产业链与内外部资源

扩大

扩大產業規模,提升影響力

创新

創造價值差異化,深耕技術與创新

创建於
1984
国家/地区
15
员工
95,000

日月光投控堅持最高的公司治理標準,並融入永续的商業理念。 作為半導體價值鏈的關鍵成員,我們制定動態策略來吸引全球人才並在競爭激烈的全球格局中確保所需資源。 為了實現社會和環境效益的永续發展目標,我們投資於创新並尋求策略聯盟,以扩大我們在整個生態系統中的影響力。

我們在全球擁有超過95,000 名员工,製造工廠遍及多個国家/地区,包括台灣、中國大陸、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、越南、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞和捷克共和國。

日月光投控堅持最高的公司治理標準,並融入永续的商業理念。 作為半導體價值鏈的關鍵成員,我們制定動態策略來吸引全球人才並在競爭激烈的全球格局中確保所需資源。 為了實現社會和環境效益的永续發展目標,我們投資於创新並尋求策略聯盟,以扩大我們在整個生態系統中的影響力。

我們在全球擁有超過95,000 名员工,製造工廠遍及多個国家/地区,包括台灣、中國大陸、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、越南、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞和捷克共和國。

创建於
1984
国家/地区
15
员工
95,000

一步一脚印,共创美好未来

透過策略收購和重點發展投資,我們穩步扩大了业务範圍。
作為半導體產業的領導者,我們推動创新邁向更光明的未來。

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一步一脚印,共创美好未来

透過策略收購和重點發展投資,我們穩步扩大了业务範圍。作為半導體產業的領導者,我們推動创新邁向更光明的未來。

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Explore our milestones

2016

日月光與硅品工業簽訂聯合換股協議,雙方董事会批准組建日月光科技控股有限公司。

2018

日月光和硅品分別召開臨時股東大會。 擬議的聯合換股計畫獲得批准,日月光科技控股收購日月光和硅品的全部股份。

2020

  • Established the first 5G mmWave Smart Factory at ASE Kaohsiung.
  • Named on the CDP Water A List for the first time.
  • Named on the CDP A List 2020.

2016

June

日月光與硅品董事会於6月20日分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」,雙方合意共同籌組新設產業控股公司

2018

- February

日月光和硅品分別召開臨時股東大會。 擬議的聯合換股計畫獲得批准,日月光投控收購日月光和硅品的全部股份。

- April

日月光投資控股股份有限公司於4月30日正式掛牌上市,臺灣證交所股票代號: 3711,美國紐約證交所股票代號: ASX

封装

我們提供最先進的 IC 封装解決方案,涵蓋覆晶封装、打線封装、晶圓級封装以及系統級封装。我們注重品質和创新,滿足半導體產業的多樣化需求。


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测试

我們提供專業、全面的 IC 测试服務,確保客戶獲得最高品質的產品。我們的先進测试能力涵蓋前段测试、晶圓針測、成品测试,符合產業標準和滿足客戶需求。

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电子製造服务

我们為品牌客户提供产物/模组的设计、微型化、物料採购、製造、物流和售后服务,涵盖通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子等多样化电子产物。

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封装

我們提供最先進的 IC 封装解決方案,涵蓋覆晶封装、打線封装、晶圓級封装以及系統級封装。我們注重品質和创新,滿足半導體產業的多樣化需求。

测试

我們提供專業、全面的 IC 测试服務,確保客戶獲得最高品質的產品。我們的先進测试能力涵蓋前段测试、晶圓針測、成品测试,符合產業標準和滿足客戶需求。

电子製造服务

我们為品牌客户提供产物/模组的设计、微型化、物料採购、製造、物流和售后服务,涵盖通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子等多样化电子产物。

日月光40週年

2024年,日月光正式邁入40週年,展望全球半導體產業趨勢,日月光將以永续及數位雙軸轉型,聚焦先進封装製造,整合智能解決方案,偕同供應鏈以更複雜的競合關係轉化為日月光連年成長的動力,以创新科技打造智慧永续的未來。

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